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金属化薄膜电容生产工艺流程介绍

编辑:东莞市威庆电子有限公司时间:2019-10-17

金属化薄膜电容生产工艺流程介绍:

1、分切工序将半成品膜,分切成成品膜 半成品金属化膜 需用设备 分切机
2、卷绕工序将成品膜卷成芯子。芯子是膜式电容器最基本,也是最重要的元件成品膜,芯棒 需用设备 卷绕机
3、喷金工序将芯子两端面喷上金属层,便于焊接引线芯子,锌丝,锌铝合 金丝 需用设备 喷金机
4、赋能工序芯子喷金后,对芯子进行充放电检测。检测其容量、损耗、自愈和耐压是否符合设计要求/需用设备 赋能机
5、焊接组装工序将芯子焊上引线,并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机、电烙铁
6、芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪
7、浸渍工序在高温、真空状态下,对芯子、芯组进行浸渍,除去芯子里的空气、水分绝缘油 需用设备浸渍机
8、组装工序将芯组装入外壳,做绝缘,安装引线等绝缘膜,绝缘纸、外壳、绝缘子、引线柱等。
9、半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪
10、封装喷漆工序对半成品进行封装,打磨、清洗和喷漆处理油漆。需用设备氩弧焊机
11、成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试,视情况还要进行寿命测试,精确的容量、损耗测试和内阻内感测试,需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪、精密高压电桥、交直流耐压测试装置、示波器、罗次线圈、高压电容测试装置